창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2M004A065CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP2M004A065CG, PG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 642pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 98.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP2M004A065CG | |
| 관련 링크 | GP2M004, GP2M004A065CG 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLC040.T | FUSE CARTRIDGE 40A 480VAC/170VDC | 0SLC040.T.pdf | |
![]() | DTC113EET1G | TRANS PREBIAS NPN 0.2W SC75 | DTC113EET1G.pdf | |
![]() | ERA-1AEB2800C | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB2800C.pdf | |
![]() | ACASA1002S5002P1AT | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA1002S5002P1AT.pdf | |
![]() | DFCH22G01HDJAA-RD1 | DFCH22G01HDJAA-RD1 MURATA SMD or Through Hole | DFCH22G01HDJAA-RD1.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4D29(CH47U-4D29) | TMP87CH47U-4D29(CH47U-4D29) TOSHIBA QFP-44P | TMP87CH47U-4D29(CH47U-4D29).pdf | |
![]() | S469 | S469 SIEMENS DIP-22 | S469.pdf | |
![]() | BD318 | BD318 ON TO-3 | BD318.pdf | |
![]() | P0UTR | P0UTR BZD MSOP10 | P0UTR.pdf | |
![]() | MAX708TEUA+T | MAX708TEUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX708TEUA+T.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-75I | H57V1262GTR-75I HYNIX TSOP | H57V1262GTR-75I.pdf |