창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP2L09B DIP-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP2L09B DIP-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP2L09B DIP-4 | |
관련 링크 | GP2L09B , GP2L09B DIP-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3EKF1910V | RES SMD 191 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1910V.pdf | |
![]() | Y006237K3000T0L | RES 37.3K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006237K3000T0L.pdf | |
![]() | 20V 0.68UF | 20V 0.68UF ORIGINAL A | 20V 0.68UF.pdf | |
![]() | 334/63V | 334/63V ORIGINAL SMD or Through Hole | 334/63V.pdf | |
![]() | S306ZW | S306ZW ORIGINAL SMD or Through Hole | S306ZW.pdf | |
![]() | CD74HC4051PW | CD74HC4051PW TI TSSOP | CD74HC4051PW.pdf | |
![]() | UPD9990F9-BA1 | UPD9990F9-BA1 NEC BGA | UPD9990F9-BA1.pdf | |
![]() | XTAL0032643M686400 | XTAL0032643M686400 c-mac INSTOCKPACK100b | XTAL0032643M686400.pdf | |
![]() | R580I | R580I ORIGINAL TSOP | R580I.pdf | |
![]() | 3050-24P-0.5MS | 3050-24P-0.5MS HJI SMD or Through Hole | 3050-24P-0.5MS.pdf | |
![]() | TLP181 SMD-4P | TLP181 SMD-4P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181 SMD-4P.pdf | |
![]() | M82C53-2/5 | M82C53-2/5 OKI SOP | M82C53-2/5.pdf |