창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2015/IG/FP2Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2015/IG/FP2Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2015/IG/FP2Q | |
| 관련 링크 | GP2015/I, GP2015/IG/FP2Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLR500JB-0R15 | RES 0.15 OHM 5W 5% RADIAL | SLR500JB-0R15.pdf | |
![]() | RSF3JT36R0 | RES MO 3W 36 OHM 5% AXIAL | RSF3JT36R0.pdf | |
![]() | NCP18XV103J03RB | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NCP18XV103J03RB.pdf | |
![]() | TSC2014IYZGRG4 | TSC2014IYZGRG4 TI DSBGA-12 | TSC2014IYZGRG4.pdf | |
![]() | LAN1933 | LAN1933 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN1933.pdf | |
![]() | LXFP6C-4TN144C | LXFP6C-4TN144C Lattice SMD or Through Hole | LXFP6C-4TN144C.pdf | |
![]() | DS3587J | DS3587J NS DIP | DS3587J.pdf | |
![]() | AUO-007 | AUO-007 AU QFP | AUO-007.pdf | |
![]() | MAX8645XETI+TW | MAX8645XETI+TW MAXIM ROHS | MAX8645XETI+TW.pdf | |
![]() | MTV021N16-007 | MTV021N16-007 MICON DIP16 | MTV021N16-007.pdf | |
![]() | PIC16LF84-04/SO | PIC16LF84-04/SO Microchip SOIC-18 | PIC16LF84-04/SO.pdf | |
![]() | JDC-20-1W+ | JDC-20-1W+ MINI SMD or Through Hole | JDC-20-1W+.pdf |