창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1UM271RK0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1UM271RK0F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1UM271RK0F | |
| 관련 링크 | GP1UM27, GP1UM271RK0F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ETQ-P6F2R0LFA | 2µH Shielded Wirewound Inductor 10.8A 4.92 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P6F2R0LFA.pdf | |
![]() | L051S221LF | L051S221LF BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | L051S221LF.pdf | |
![]() | FCFBMJ1608HS280NJ | FCFBMJ1608HS280NJ TAIYO B | FCFBMJ1608HS280NJ.pdf | |
![]() | AZ693 | AZ693 ORIGINAL PCBsolder | AZ693.pdf | |
![]() | BN-AA | BN-AA ORIGINAL QFN | BN-AA.pdf | |
![]() | SGM803-SXN3/TR 803 | SGM803-SXN3/TR 803 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM803-SXN3/TR 803.pdf | |
![]() | PM7226BIGP | PM7226BIGP PMI DIP-20 | PM7226BIGP.pdf | |
![]() | WL1H106M05011 | WL1H106M05011 samwha DIP-2 | WL1H106M05011.pdf | |
![]() | TIM1314-30L | TIM1314-30L TOSHIBA 7-AA03A | TIM1314-30L.pdf | |
![]() | 5962-3870701MPA | 5962-3870701MPA LT DIP | 5962-3870701MPA.pdf | |
![]() | TF3020V-A502Y6R0-01 | TF3020V-A502Y6R0-01 TDK DIP | TF3020V-A502Y6R0-01.pdf |