창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1UM267XKBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1UM267XKBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1UM267XKBF | |
관련 링크 | GP1UM26, GP1UM267XKBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF12FTD5K76 | RES 5.76K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD5K76.pdf | |
![]() | 93C57S/SI | 93C57S/SI CSI SO-8 | 93C57S/SI.pdf | |
![]() | SC3056B | SC3056B RFM SMD or Through Hole | SC3056B.pdf | |
![]() | MT46H32M32LFB5-6IT:B | MT46H32M32LFB5-6IT:B MICRON BGA | MT46H32M32LFB5-6IT:B.pdf | |
![]() | UML6 NTR | UML6 NTR ROHM O9 | UML6 NTR.pdf | |
![]() | F05S03-1W | F05S03-1W MICRODC SIP | F05S03-1W.pdf | |
![]() | 3713067 | 3713067 MURR SMD or Through Hole | 3713067.pdf | |
![]() | CH244 | CH244 PHI SSOP | CH244.pdf | |
![]() | A70GH3220260-J | A70GH3220260-J KEMET SMD or Through Hole | A70GH3220260-J.pdf | |
![]() | MPC51-A2 | MPC51-A2 NVIDIA BGA | MPC51-A2.pdf | |
![]() | 0402 270R 1% | 0402 270R 1% N/A SMD or Through Hole | 0402 270R 1%.pdf |