창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S59VJ000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S59VJ000F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S59VJ000F | |
| 관련 링크 | GP1S59V, GP1S59VJ000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R2A103K080AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A103K080AA.pdf | |
![]() | SP8K5TB | MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8-SOIC | SP8K5TB.pdf | |
![]() | ame15-12smaz | ame15-12smaz aimtec SMD or Through Hole | ame15-12smaz.pdf | |
![]() | MB39A136PFT-G-BND-ERE1 | MB39A136PFT-G-BND-ERE1 FUJ TSSOP | MB39A136PFT-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | TLC082IDRG4 | TLC082IDRG4 TI SOP8 | TLC082IDRG4.pdf | |
![]() | HD643329668F3G1 | HD643329668F3G1 HITACHI QFP | HD643329668F3G1.pdf | |
![]() | DAN217U T106 | DAN217U T106 ROHM SMD or Through Hole | DAN217U T106.pdf | |
![]() | PCA9555DB+118 | PCA9555DB+118 NXP SSOP-24 | PCA9555DB+118.pdf | |
![]() | LH5164HN-80L | LH5164HN-80L SHARP SOP | LH5164HN-80L.pdf | |
![]() | HK-2125-39NJTK | HK-2125-39NJTK KEMET SMD | HK-2125-39NJTK.pdf | |
![]() | 7C1305PC | 7C1305PC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1305PC.pdf |