창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S58V/59 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S58V/59 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S58V/59 | |
| 관련 링크 | GP1S58, GP1S58V/59 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSTLS20M0X53-A0 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 50 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | CSTLS20M0X53-A0.pdf | |
![]() | 767141121GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 120 OHM 14SOIC | 767141121GPTR13.pdf | |
![]() | MPC8360EVVAJDG | MPC8360EVVAJDG FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8360EVVAJDG.pdf | |
![]() | SGN6210IC | SGN6210IC ORIGINAL SMD or Through Hole | SGN6210IC.pdf | |
![]() | K1S321611C-FI70 | K1S321611C-FI70 SAMSUNG BGA | K1S321611C-FI70.pdf | |
![]() | TDA8424. | TDA8424. PHI DIP20 | TDA8424..pdf | |
![]() | 9011HD | 9011HD ORIGINAL SMD or Through Hole | 9011HD.pdf | |
![]() | MCF5481CZP | MCF5481CZP Freescale PBGA | MCF5481CZP.pdf | |
![]() | SMLT12BC7TT86N | SMLT12BC7TT86N ROHM ROHS | SMLT12BC7TT86N.pdf |