창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S563 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S563 | |
| 관련 링크 | GP1S, GP1S563 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F3650V | RES SMD 365 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3650V.pdf | |
![]() | ISL54208IRZ | ISL54208IRZ INERSIL QFN10 | ISL54208IRZ.pdf | |
![]() | C1005COG1H4R7CT000F | C1005COG1H4R7CT000F TDK SMD | C1005COG1H4R7CT000F.pdf | |
![]() | CMPDM7002AHC | CMPDM7002AHC Central SOT23 | CMPDM7002AHC.pdf | |
![]() | Z33M561S | Z33M561S SEMITEC SMD or Through Hole | Z33M561S.pdf | |
![]() | HDSP-E106 | HDSP-E106 AGILONT DIP-12 | HDSP-E106.pdf | |
![]() | T530Y477M004AH4097 | T530Y477M004AH4097 KEMET SMD or Through Hole | T530Y477M004AH4097.pdf | |
![]() | SML50J77 | SML50J77 Semelab SOT-227 | SML50J77.pdf | |
![]() | S29GL032M11FFIR10 | S29GL032M11FFIR10 SPANSION BGA | S29GL032M11FFIR10.pdf | |
![]() | OPA2836IDGSR | OPA2836IDGSR TI VSSOP-10 | OPA2836IDGSR.pdf | |
![]() | W986432AH-55 | W986432AH-55 WINBOND TSOP | W986432AH-55.pdf |