창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1S526J000F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1S526J000F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1S526J000F | |
관련 링크 | GP1S526, GP1S526J000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATCA-02-131M-V | 130µH Unshielded Toroidal Inductor 1A 146 mOhm Max Radial | ATCA-02-131M-V.pdf | ||
4922-43L | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 126mA 25 Ohm Max Nonstandard | 4922-43L.pdf | ||
ABT-4W | ABT-4W ABT SMD or Through Hole | ABT-4W.pdf | ||
SSG-01L1T-5 | SSG-01L1T-5 OMRON SMD or Through Hole | SSG-01L1T-5.pdf | ||
TSL0709S-150K1R6-PF | TSL0709S-150K1R6-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-150K1R6-PF.pdf | ||
VY22549A2 | VY22549A2 PHILIPS BGA | VY22549A2.pdf | ||
HH18N1R3B500LTSA | HH18N1R3B500LTSA ORIGINAL SMD | HH18N1R3B500LTSA.pdf | ||
AN669AN | AN669AN ORIGINAL SMD or Through Hole | AN669AN.pdf | ||
MAX1813EEI+ | MAX1813EEI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1813EEI+.pdf | ||
TCA1C106M8R(CA10UF/1 | TCA1C106M8R(CA10UF/1 ROHM 1206 | TCA1C106M8R(CA10UF/1.pdf | ||
QSD8250/QSC6270/QSC6085 | QSD8250/QSC6270/QSC6085 Qualcomm SMD or Through Hole | QSD8250/QSC6270/QSC6085.pdf |