창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1S094HCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1S094HCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1S094HCZ | |
관련 링크 | GP1S09, GP1S094HCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736R-4.096 | 4.096MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-4.096.pdf | |
![]() | UNR51A5G0L | UNR51A5G0L PANASONIC SMD | UNR51A5G0L.pdf | |
![]() | BA6256 | BA6256 ROHM DIP | BA6256.pdf | |
![]() | REG1117-33 | REG1117-33 TI 3DDPAK TO-263 | REG1117-33.pdf | |
![]() | XC4310PQ208I | XC4310PQ208I XILINX QFP | XC4310PQ208I.pdf | |
![]() | EPM1270T144-15 | EPM1270T144-15 ORIGINAL QFP144 | EPM1270T144-15.pdf | |
![]() | CL160808T-R68L-N | CL160808T-R68L-N Chilisin SMD0603 | CL160808T-R68L-N.pdf | |
![]() | M5209-3.3BM | M5209-3.3BM MIC SOP8 | M5209-3.3BM.pdf | |
![]() | ET1265M | ET1265M FUJI SMD or Through Hole | ET1265M.pdf | |
![]() | DS1086Z+ | DS1086Z+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1086Z+.pdf | |
![]() | C15512A-7 | C15512A-7 HARRIS DIP | C15512A-7.pdf | |
![]() | ADC1613S065HN/C1:5 | ADC1613S065HN/C1:5 NXP SMD or Through Hole | ADC1613S065HN/C1:5.pdf |