창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S092HCP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S092HCP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S092HCP1 | |
| 관련 링크 | GP1S09, GP1S092HCP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTD-27.000MHZ-ZR-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
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![]() | MDT2005ESv | MDT2005ESv MDT SOP18 | MDT2005ESv.pdf | |
![]() | NEC20136 | NEC20136 ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC20136.pdf | |
![]() | TAJD225K035RNJ | TAJD225K035RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJD225K035RNJ.pdf | |
![]() | UB11123-8D1 | UB11123-8D1 FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-8D1.pdf | |
![]() | 81-3002TC- | 81-3002TC- rflabs SMD or Through Hole | 81-3002TC-.pdf | |
![]() | 62V01 | 62V01 TI SMD or Through Hole | 62V01.pdf | |
![]() | BU-61580D2-120 | BU-61580D2-120 DDC DIP | BU-61580D2-120.pdf | |
![]() | OD1225-12LB (21) | OD1225-12LB (21) ORION SMD or Through Hole | OD1225-12LB (21).pdf |