창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1M009A020CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP1M009A020CG, PG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 414pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP1M009A020CG | |
| 관련 링크 | GP1M009, GP1M009A020CG 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52C3V9-G3-18 | DIODE ZENER 3.9V 410MW SOD123 | BZT52C3V9-G3-18.pdf | |
| RH0101R000FC02 | RES CHAS MNT 1 OHM 1% 12.5W | RH0101R000FC02.pdf | ||
![]() | CMF55270K00FLEA | RES 270K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55270K00FLEA.pdf | |
![]() | p4-2c | p4-2c daito SMD or Through Hole | p4-2c.pdf | |
![]() | 274-86469 | 274-86469 HARRIS DIP-8 | 274-86469.pdf | |
![]() | MSB03002 | MSB03002 SAURO SMD or Through Hole | MSB03002.pdf | |
![]() | 71001DE | 71001DE TI DIP20 | 71001DE.pdf | |
![]() | TU24C08PC | TU24C08PC ORIGINAL DIP-8 | TU24C08PC.pdf | |
![]() | S05A100P | S05A100P MOP TO-220 | S05A100P.pdf | |
![]() | 33511DC | 33511DC CDIP FAIRCHILD | 33511DC.pdf | |
![]() | EKK-LM3S8962-TI | EKK-LM3S8962-TI TI SMD or Through Hole | EKK-LM3S8962-TI.pdf | |
![]() | KIA8231 | KIA8231 KEC SMD or Through Hole | KIA8231.pdf |