창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1M006A065CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GP1M006A065CH, PH | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Global Power Technologies Group | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 2.75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1177pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 120W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GP1M006A065CH | |
관련 링크 | GP1M006, GP1M006A065CH 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 |
416F32023CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CTT.pdf | ||
QMV597AY1 | QMV597AY1 AMCC PGA248 | QMV597AY1.pdf | ||
LT6.5MB | LT6.5MB ORIGINAL DIP | LT6.5MB.pdf | ||
M402100 | M402100 MIT SOP | M402100.pdf | ||
CSI24FC02JI | CSI24FC02JI CSI SOP8 | CSI24FC02JI.pdf | ||
CD10FD221J03 | CD10FD221J03 CORNELL SMD or Through Hole | CD10FD221J03.pdf | ||
RC0603FR-07 390RL | RC0603FR-07 390RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07 390RL.pdf | ||
87213AF | 87213AF Legerity QFN32 | 87213AF.pdf | ||
SU60-12S05-EA | SU60-12S05-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU60-12S05-EA.pdf | ||
VB-48M | VB-48M ORIGINAL DIP-SOP | VB-48M.pdf | ||
TDA9370PS/N2/AICB1271 | TDA9370PS/N2/AICB1271 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9370PS/N2/AICB1271.pdf | ||
BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3 | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56112A0KFEBG*1+BCM5248XA2KFBG*3.pdf |