창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1M003A080CH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP1M003A080xH | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 696pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 94W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 1560-1155-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP1M003A080CH | |
| 관련 링크 | GP1M003, GP1M003A080CH 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
![]() | AD7661JR | AD7661JR ADI SOP28 | AD7661JR.pdf | |
![]() | BPI-3C1-05 | BPI-3C1-05 BRIGHT DIP | BPI-3C1-05.pdf | |
![]() | ZMM5235 | ZMM5235 GOOD-ARK SMD or Through Hole | ZMM5235.pdf | |
![]() | NT90N02 | NT90N02 ON TO263 | NT90N02.pdf | |
![]() | UC3845S | UC3845S ON SOP8 | UC3845S.pdf | |
![]() | ABR | ABR TI MSOP10 | ABR.pdf | |
![]() | C21408 | C21408 AMI QFP | C21408.pdf | |
![]() | FWLXT771BE.A2 | FWLXT771BE.A2 LEVEL SMD or Through Hole | FWLXT771BE.A2.pdf | |
![]() | ELXV6R3ELL561MH15D | ELXV6R3ELL561MH15D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXV6R3ELL561MH15D.pdf | |
![]() | RCM3200 | RCM3200 RABBIT SMD or Through Hole | RCM3200.pdf | |
![]() | MCP112-450E/MB | MCP112-450E/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112-450E/MB.pdf |