창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1FM55HTZ0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1FM55HTZ0F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1FM55HTZ0F | |
| 관련 링크 | GP1FM55, GP1FM55HTZ0F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-59.9-20-5PX-TR | 5.9904MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-59.9-20-5PX-TR.pdf | |
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![]() | MCF-25JR-3K9 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-3K9.pdf | |
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![]() | HM1-7649A/883 | HM1-7649A/883 INTERSIL CDIP | HM1-7649A/883.pdf | |
![]() | X6202P5023PR | X6202P5023PR TOREX SOT89 | X6202P5023PR.pdf | |
![]() | 24C01.sc2.7 | 24C01.sc2.7 ATMEL SOP | 24C01.sc2.7.pdf | |
![]() | UPD411AC-2 | UPD411AC-2 NEC DIP-22 | UPD411AC-2.pdf | |
![]() | HAA9P-52278R4763 | HAA9P-52278R4763 INTERSIL SMD or Through Hole | HAA9P-52278R4763.pdf | |
![]() | LT1506IR#TRPBF | LT1506IR#TRPBF LT TO-263 | LT1506IR#TRPBF.pdf | |
![]() | KFG1216U2B-QIB6 | KFG1216U2B-QIB6 SAMSUNG BGA | KFG1216U2B-QIB6.pdf |