창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1FA553TZOF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1FA553TZOF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1FA553TZOF | |
관련 링크 | GP1FA55, GP1FA553TZOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL3031 | DIODE ZENER 30V 1W DO213AB | CDLL3031.pdf | ||
![]() | MBA02040C6980FC100 | RES 698 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6980FC100.pdf | |
![]() | ULC/MACH220-15JC | ULC/MACH220-15JC ADM PLCC | ULC/MACH220-15JC.pdf | |
![]() | 25c160-i-p | 25c160-i-p microchip SMD or Through Hole | 25c160-i-p.pdf | |
![]() | FP6161KR-LF-ADJ | FP6161KR-LF-ADJ FEELING SMD or Through Hole | FP6161KR-LF-ADJ.pdf | |
![]() | HFBR5911E | HFBR5911E HP SMD or Through Hole | HFBR5911E.pdf | |
![]() | XC4085XLA-6BG352C | XC4085XLA-6BG352C XILINX BGA | XC4085XLA-6BG352C.pdf | |
![]() | BCM880XKFBG | BCM880XKFBG BROADCOM BGA | BCM880XKFBG.pdf | |
![]() | MG710-50.0M 1% | MG710-50.0M 1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG710-50.0M 1%.pdf | |
![]() | 3852J-840-103A | 3852J-840-103A CMD SMD or Through Hole | 3852J-840-103A.pdf | |
![]() | FXD2W152 | FXD2W152 HICON/HIT DIP | FXD2W152.pdf | |
![]() | LP3875ES-2. | LP3875ES-2. NSC SMD or Through Hole | LP3875ES-2..pdf |