창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1FA553T20F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1FA553T20F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1FA553T20F | |
관련 링크 | GP1FA55, GP1FA553T20F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24576D0HPQCC | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576D0HPQCC.pdf | |
![]() | RG1005V-1021-W-T1 | RES SMD 1.02K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1021-W-T1.pdf | |
![]() | Y07939K76000B0L | RES 9.76K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07939K76000B0L.pdf | |
![]() | H5PS1G83NFR-S6 | H5PS1G83NFR-S6 HYNIX FBGA | H5PS1G83NFR-S6.pdf | |
![]() | M10050BB086 | M10050BB086 EPSON DIP | M10050BB086.pdf | |
![]() | KA2246 | KA2246 SAMSUNG DIP | KA2246.pdf | |
![]() | LH540203V-15 | LH540203V-15 SHARP SMD or Through Hole | LH540203V-15.pdf | |
![]() | HAI78L02 | HAI78L02 ORIGINAL TO-92 | HAI78L02.pdf | |
![]() | NT68F63L6 | NT68F63L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT68F63L6.pdf | |
![]() | TMCP0E226 | TMCP0E226 HITACHI SMD | TMCP0E226.pdf | |
![]() | FJ350301 | FJ350301 PAN SMini3-F2-B | FJ350301.pdf | |
![]() | 2SC3838K Q | 2SC3838K Q ROHM SOT23 | 2SC3838K Q.pdf |