창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1A53HRJ00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1A53HRJ00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1A53HRJ00 | |
관련 링크 | GP1A53, GP1A53HRJ00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC335R-74.1758 | 74.1758MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC335R-74.1758.pdf | |
![]() | MCS04020C1000FE000 | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1000FE000.pdf | |
![]() | SMLJ7.0C | SMLJ7.0C Microsemi SMC | SMLJ7.0C.pdf | |
![]() | MV022 | MV022 PS SMD or Through Hole | MV022.pdf | |
![]() | 1SS355-TE-17 | 1SS355-TE-17 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355-TE-17.pdf | |
![]() | S3F8274/8XZZ-C0C4 | S3F8274/8XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274/8XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | 1812CS-153XGBC | 1812CS-153XGBC Coilcraft SMD | 1812CS-153XGBC.pdf | |
![]() | HCPL814V | HCPL814V AVAGO DIP SOP | HCPL814V.pdf | |
![]() | SC0603-30NJ-S | SC0603-30NJ-S HILISIN SMD or Through Hole | SC0603-30NJ-S.pdf | |
![]() | EL5323CLZ-T7 | EL5323CLZ-T7 Intersil 24-QFN | EL5323CLZ-T7.pdf | |
![]() | HU-1M2012-800JT | HU-1M2012-800JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HU-1M2012-800JT.pdf | |
![]() | SG75453BY | SG75453BY LINFINITY CDIP8 | SG75453BY.pdf |