창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1A08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1A08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1A08 | |
관련 링크 | GP1, GP1A08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603S0N9BTD25 | 0.9nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N9BTD25.pdf | |
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![]() | T109006/2 | T109006/2 RIFA DIP | T109006/2.pdf | |
![]() | LM350K(N) | LM350K(N) N TO-3(0.97-1.09) | LM350K(N).pdf | |
![]() | M30281F8HP U5H | M30281F8HP U5H RENESAS SMD or Through Hole | M30281F8HP U5H.pdf | |
![]() | FR605TB | FR605TB TCKELCJTCON R-6 | FR605TB.pdf | |
![]() | XC14LC5561P | XC14LC5561P XILINX QFP | XC14LC5561P.pdf | |
![]() | NMP7502 | NMP7502 ORIGINAL SMD | NMP7502.pdf | |
![]() | X0564 | X0564 SHARP DIP | X0564.pdf |