창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GOS8260B33M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GOS8260B33M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GOS8260B33M | |
관련 링크 | GOS826, GOS8260B33M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6SEPC470MW+TSS | 470µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | 6SEPC470MW+TSS.pdf | |
![]() | RCP1206W390RJEB | RES SMD 390 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W390RJEB.pdf | |
![]() | AM53C80SJC | AM53C80SJC AMD SMD or Through Hole | AM53C80SJC.pdf | |
![]() | AT361716P | AT361716P APEX TSOP-50 | AT361716P.pdf | |
![]() | IRAMX10UP60B-2 | IRAMX10UP60B-2 IR SMD or Through Hole | IRAMX10UP60B-2.pdf | |
![]() | THS6092CDDARG3 | THS6092CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS6092CDDARG3.pdf | |
![]() | MAX536AJEPD | MAX536AJEPD MAXIM DIP | MAX536AJEPD.pdf | |
![]() | XC5215-6HQG208I | XC5215-6HQG208I XILINX QFP | XC5215-6HQG208I.pdf | |
![]() | 09395699+ | 09395699+ ORIGINAL ZIP | 09395699+.pdf | |
![]() | 8732-2020 | 8732-2020 MOLEX SMD or Through Hole | 8732-2020.pdf | |
![]() | ZC428970CDW | ZC428970CDW MOT SMD-16 | ZC428970CDW.pdf |