창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GOS8260B28M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GOS8260B28M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GOS8260B28M | |
| 관련 링크 | GOS826, GOS8260B28M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J104KE19D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J104KE19D.pdf | |
![]() | TPCH106K010R2500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 2.5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TPCH106K010R2500.pdf | |
![]() | PAN3400 | PAN3400 PIXART DIP | PAN3400.pdf | |
![]() | FS200R06KL4 | FS200R06KL4 EUPEC SMD or Through Hole | FS200R06KL4.pdf | |
![]() | 26D-05D05NCNL | 26D-05D05NCNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 26D-05D05NCNL.pdf | |
![]() | NL565050T-822K-S | NL565050T-822K-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL565050T-822K-S.pdf | |
![]() | MCU-019 | MCU-019 SHAMROCK DIP-40 | MCU-019.pdf | |
![]() | XC6382A361PR | XC6382A361PR TOREX SMD or Through Hole | XC6382A361PR.pdf | |
![]() | NMD28141B | NMD28141B INTEL DIP | NMD28141B.pdf | |
![]() | MAX4547EPE | MAX4547EPE MAX DIP16 | MAX4547EPE.pdf | |
![]() | MAX4092ASA/AUA | MAX4092ASA/AUA MAX SOP8MSOP8 | MAX4092ASA/AUA.pdf | |
![]() | CR32A3831FT | CR32A3831FT RGA SMD or Through Hole | CR32A3831FT.pdf |