창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GOLD5.5H334-11X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GOLD5.5H334-11X5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GOLD5.5H334-11X5 | |
관련 링크 | GOLD5.5H3, GOLD5.5H334-11X5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/MDA-8/10 | FUSE CERM 800MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-8/10.pdf | |
![]() | RCL0406511KFKEA | RES SMD 511K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406511KFKEA.pdf | |
![]() | YC124-JR-071K3L | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 0804 | YC124-JR-071K3L.pdf | |
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![]() | BD940F. | BD940F. NXP TO-220F | BD940F..pdf | |
![]() | R0533GUT | R0533GUT AMIS BGA | R0533GUT.pdf | |
![]() | S6D0139X11-BOCY | S6D0139X11-BOCY Samsung SMD or Through Hole | S6D0139X11-BOCY.pdf | |
![]() | KD-65MC-719-U | KD-65MC-719-U NEC SSOP | KD-65MC-719-U.pdf | |
![]() | LA7567N-B | LA7567N-B SANYO DIP | LA7567N-B.pdf | |
![]() | E33151-000 | E33151-000 Tyco con | E33151-000.pdf | |
![]() | EKZH350ESS152ML20S | EKZH350ESS152ML20S NIPPON DIP | EKZH350ESS152ML20S.pdf |