창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GOLD-24P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GOLD-24P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GOLD-24P | |
| 관련 링크 | GOLD, GOLD-24P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM31PG330SN1L | 33 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 6A 1 Lines 9 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM31PG330SN1L.pdf | |
![]() | CMF6010K200BHR6 | RES 10.2K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6010K200BHR6.pdf | |
![]() | 106M25DH | 106M25DH AVX SMD or Through Hole | 106M25DH.pdf | |
![]() | PCF854T | PCF854T NXP SOP | PCF854T.pdf | |
![]() | R2A30434BGWOKB | R2A30434BGWOKB RENESAS QFN | R2A30434BGWOKB.pdf | |
![]() | T1E1-5 I75626 | T1E1-5 I75626 DIALOG PLCC28 | T1E1-5 I75626.pdf | |
![]() | LQW1608A33NG00T1M00-01 | LQW1608A33NG00T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A33NG00T1M00-01.pdf | |
![]() | 2SB1308 / BFQ | 2SB1308 / BFQ ROHM Sot-89 | 2SB1308 / BFQ.pdf | |
![]() | LSP1084KAG TO-263-3L | LSP1084KAG TO-263-3L LSP TO-263-3L | LSP1084KAG TO-263-3L.pdf | |
![]() | 004BA30-950 | 004BA30-950 ORIGINAL SMD or Through Hole | 004BA30-950.pdf | |
![]() | SSS4N40 | SSS4N40 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSS4N40.pdf | |
![]() | FM7W2P41R-2611 | FM7W2P41R-2611 ORIGINAL ORIGINAL | FM7W2P41R-2611.pdf |