창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GOFORCE 3D 4800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GOFORCE 3D 4800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GOFORCE 3D 4800 | |
관련 링크 | GOFORCE 3, GOFORCE 3D 4800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2100HT-471-H-RC | 470µH Shielded Toroidal Inductor 2A 290 mOhm Max Radial | 2100HT-471-H-RC.pdf | ||
CELMK212BJ475KDEL | CELMK212BJ475KDEL TAIAO SMD or Through Hole | CELMK212BJ475KDEL.pdf | ||
SOICW28LD | SOICW28LD CARSEM SOP-28 | SOICW28LD.pdf | ||
EB88CTGS QR46 ES | EB88CTGS QR46 ES INTEL BGA | EB88CTGS QR46 ES.pdf | ||
133E63740 | 133E63740 ORIGINAL QFP | 133E63740.pdf | ||
DS1307Z+ DS | DS1307Z+ DS DALLAS SMD or Through Hole | DS1307Z+ DS.pdf | ||
K4M51163C-BG75 | K4M51163C-BG75 SAMSUNG BGA | K4M51163C-BG75.pdf | ||
P18/11/I-3C81-A160 | P18/11/I-3C81-A160 FERROX SMD or Through Hole | P18/11/I-3C81-A160.pdf | ||
O7N60S5 | O7N60S5 infineon TO-220 | O7N60S5.pdf | ||
LQH1N3R3M04M00-01 | LQH1N3R3M04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N3R3M04M00-01.pdf | ||
AN208 | AN208 PANA CDIP | AN208.pdf |