창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GO6400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GO6400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GO6400 | |
관련 링크 | GO6, GO6400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL05A224KQ5NNNC | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A224KQ5NNNC.pdf | ||
1812HC470KAT1A | 47pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC470KAT1A.pdf | ||
1812SC471KAT1A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC471KAT1A.pdf | ||
UPD78078GC-A17-8EU | UPD78078GC-A17-8EU NEC QFP | UPD78078GC-A17-8EU.pdf | ||
LM2574M-3.3 P+ | LM2574M-3.3 P+ NS SOP | LM2574M-3.3 P+.pdf | ||
UAA3587E1X | UAA3587E1X PHI QFN | UAA3587E1X.pdf | ||
TC4030BFELN | TC4030BFELN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4030BFELN.pdf | ||
106-381 | 106-381 AD SOP14 | 106-381.pdf | ||
IRF9Z24VSTRLPBF | IRF9Z24VSTRLPBF IR SMD or Through Hole | IRF9Z24VSTRLPBF.pdf | ||
FS1016(246-604) | FS1016(246-604) AMIS SOP24 | FS1016(246-604).pdf | ||
B4937 | B4937 EPCOS QFN | B4937.pdf | ||
TA7368PL-SSOP10R-TG | TA7368PL-SSOP10R-TG UTC SMD or Through Hole | TA7368PL-SSOP10R-TG.pdf |