창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GO5200NPB/32M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GO5200NPB/32M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GO5200NPB/32M | |
| 관련 링크 | GO5200N, GO5200NPB/32M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TXD2SA-2M-1.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SA-2M-1.5V.pdf | |
![]() | NJG1617K11-TE1# | RF Switch IC 802.11b/g DPDT 6GHz 50 Ohm 12-QFN (3x3) | NJG1617K11-TE1#.pdf | |
![]() | B82432T1683K000 | B82432T1683K000 EPCOS SMD | B82432T1683K000.pdf | |
![]() | 3362U-50K | 3362U-50K ORIGINAL DIP3 | 3362U-50K .pdf | |
![]() | W83C554FY 770PCS | W83C554FY 770PCS winbond SMD or Through Hole | W83C554FY 770PCS.pdf | |
![]() | MC1670F | MC1670F MOT Call | MC1670F.pdf | |
![]() | ENG16C550 | ENG16C550 PHILIPS PLCC44 | ENG16C550.pdf | |
![]() | HYB18T1G160BF-5 | HYB18T1G160BF-5 Qimonda 84-TFBGA | HYB18T1G160BF-5.pdf | |
![]() | PIC16LF1936-I/SS | PIC16LF1936-I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16LF1936-I/SS.pdf | |
![]() | NB4N507ADG. | NB4N507ADG. ON SOP16 | NB4N507ADG..pdf | |
![]() | TW8816-DALB3/DALA3 | TW8816-DALB3/DALA3 TECHWELL QFP | TW8816-DALB3/DALA3.pdf |