창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GNLE2012P-R56K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GNLE2012P-R56K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GNLE2012P-R56K | |
관련 링크 | GNLE2012, GNLE2012P-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-25.000MHZ-ZC-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-25.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | MCR006YZPF7503 | RES SMD 750K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF7503.pdf | |
![]() | AF0805FR-0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0723K2L.pdf | |
![]() | E2C-CR5B | Inductive Proximity Sensor 0.02" (0.5mm) IP64, NEMA 1,2 Cylinder | E2C-CR5B.pdf | |
![]() | TSL1315472JR37PF | TSL1315472JR37PF UCC SMD or Through Hole | TSL1315472JR37PF.pdf | |
![]() | 3R3D6F22-VL2 | 3R3D6F22-VL2 hiteck SMD or Through Hole | 3R3D6F22-VL2.pdf | |
![]() | TD025THEG1 | TD025THEG1 CMI SMD or Through Hole | TD025THEG1.pdf | |
![]() | C1005C0G1H0R75DC | C1005C0G1H0R75DC TDK SMD | C1005C0G1H0R75DC.pdf | |
![]() | 08-0415-01(BCM5910BTKB) | 08-0415-01(BCM5910BTKB) CISCOSYS BGA | 08-0415-01(BCM5910BTKB).pdf | |
![]() | CNW137.300 | CNW137.300 FSC/QTC DIP SOP8 | CNW137.300.pdf |