창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GN6050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GN6050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GN6050 | |
관련 링크 | GN6, GN6050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDH73NP-270LC | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 210 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-270LC.pdf | ||
89299391 | 89299391 MOT SSOP | 89299391.pdf | ||
QG2320433Y-H06-TR | QG2320433Y-H06-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2320433Y-H06-TR.pdf | ||
TLC591 | TLC591 tosh SMD or Through Hole | TLC591.pdf | ||
A22ED9819 | A22ED9819 DLABS BGA-C | A22ED9819.pdf | ||
B067 | B067 ORIGINAL SMD or Through Hole | B067.pdf | ||
PC28F128J3D-150 | PC28F128J3D-150 INTEL BGA | PC28F128J3D-150.pdf | ||
QG82940GML SL85 | QG82940GML SL85 INTEL BGA | QG82940GML SL85.pdf | ||
250PK1M6.3X11 | 250PK1M6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 250PK1M6.3X11.pdf | ||
TLC7528CNe4 TI 10+ | TLC7528CNe4 TI 10+ TI DIP20 | TLC7528CNe4 TI 10+.pdf | ||
XC4VFX140-11FF1760C | XC4VFX140-11FF1760C XILINX BGA1760 | XC4VFX140-11FF1760C.pdf |