창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GN50BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GN50BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GN50BN | |
| 관련 링크 | GN5, GN50BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1D2-33E156.258750T | OSC XO 3.3V 156.25875MHZ | SIT9121AC-1D2-33E156.258750T.pdf | |
![]() | RC0603FR-07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07887KL.pdf | |
![]() | RC0603DR-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-072K8L.pdf | |
![]() | KT0805IC-S | KT0805IC-S KOUHI ROHS | KT0805IC-S.pdf | |
![]() | UPD63713AGJ-8EN-A | UPD63713AGJ-8EN-A NEC SMD or Through Hole | UPD63713AGJ-8EN-A.pdf | |
![]() | CS61600-IP1 | CS61600-IP1 ORIGINAL DIP | CS61600-IP1 .pdf | |
![]() | CD40174BM96G4 | CD40174BM96G4 TI SOP | CD40174BM96G4.pdf | |
![]() | BYV15 | BYV15 PHILIPS SOD-57 | BYV15.pdf | |
![]() | MMZ1608R102ATE03 | MMZ1608R102ATE03 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608R102ATE03.pdf | |
![]() | CMC-2K0/102KX1808T 1808-102K 2KV | CMC-2K0/102KX1808T 1808-102K 2KV TECATE SMD or Through Hole | CMC-2K0/102KX1808T 1808-102K 2KV.pdf | |
![]() | SWN-0518-1DR-12X-LVT | SWN-0518-1DR-12X-LVT AMC SMD or Through Hole | SWN-0518-1DR-12X-LVT.pdf | |
![]() | MAX6035BUR50 TEL:82766440 | MAX6035BUR50 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6035BUR50 TEL:82766440.pdf |