창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GN4F4N/NJ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GN4F4N/NJ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GN4F4N/NJ1 | |
| 관련 링크 | GN4F4N, GN4F4N/NJ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A391K15C0GL5UAA | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391K15C0GL5UAA.pdf | |
![]() | LQM2HPN2R2MG0L | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 1.3A 100 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQM2HPN2R2MG0L.pdf | |
![]() | UB5C-30RF1 | RES 30 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-30RF1.pdf | |
![]() | MMBT8050HPLT1G | MMBT8050HPLT1G ON SMD or Through Hole | MMBT8050HPLT1G.pdf | |
![]() | IN4732(4.7V) | IN4732(4.7V) ONTC DO-41 | IN4732(4.7V).pdf | |
![]() | NAND46w382dn6 | NAND46w382dn6 ST TSSOP | NAND46w382dn6.pdf | |
![]() | MB1S-TP(MCC) | MB1S-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | MB1S-TP(MCC).pdf | |
![]() | SA606DK/01.112 | SA606DK/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA606DK/01.112.pdf | |
![]() | W25Q128BVFAP | W25Q128BVFAP Winbond SOICWSON | W25Q128BVFAP.pdf | |
![]() | GR731BW0BB223KW69L | GR731BW0BB223KW69L MURATA SMD or Through Hole | GR731BW0BB223KW69L.pdf | |
![]() | PH40XG-2405E2:1H30LF | PH40XG-2405E2:1H30LF PEAK SMD or Through Hole | PH40XG-2405E2:1H30LF.pdf | |
![]() | K9F3208W0A | K9F3208W0A SAMSUNG TSOP | K9F3208W0A.pdf |