창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GN27C256GJ-20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GN27C256GJ-20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GN27C256GJ-20 | |
관련 링크 | GN27C25, GN27C256GJ-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322A224K035AT | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 17 Ohm 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | T322A224K035AT.pdf | |
![]() | GL080F23IET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23IET.pdf | |
![]() | RCP0603B10R0GWB | RES SMD 10 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B10R0GWB.pdf | |
![]() | CPL10R0220JB14 | RES 0.022 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0220JB14.pdf | |
![]() | 3306F-1-203LF | 3306F-1-203LF BOURNS DIP | 3306F-1-203LF.pdf | |
![]() | ELAG16AGZ | ELAG16AGZ ELANTEC TSSOP-16 | ELAG16AGZ.pdf | |
![]() | 20020004-D021B01LF | 20020004-D021B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-D021B01LF.pdf | |
![]() | LH28F320S3N5-L11 | LH28F320S3N5-L11 SHARP TSSOP | LH28F320S3N5-L11.pdf | |
![]() | QG13204J3Y-X03-TR | QG13204J3Y-X03-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG13204J3Y-X03-TR.pdf | |
![]() | LHIR13743-T50-PF | LHIR13743-T50-PF LIGITEK DIP | LHIR13743-T50-PF.pdf | |
![]() | JMK063BJ333KP-T | JMK063BJ333KP-T TAIYO SMD | JMK063BJ333KP-T.pdf | |
![]() | F68HC11FNV3.5 | F68HC11FNV3.5 MOT PLCC | F68HC11FNV3.5.pdf |