창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GN2200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GN2200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GN2200 | |
관련 링크 | GN2, GN2200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608CH1H271J080AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H271J080AA.pdf | ||
CL21A106KOQNNNF | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KOQNNNF.pdf | ||
TAP600K20RE | RES CHAS MNT 20 OHM 10% 600W | TAP600K20RE.pdf | ||
CRCW0603523KFKTA | RES SMD 523K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603523KFKTA.pdf | ||
CPR03570R0JE14 | RES 570 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03570R0JE14.pdf | ||
SM331LMFAB | SM331LMFAB SM QFN | SM331LMFAB.pdf | ||
AD847KR | AD847KR AD SMD | AD847KR.pdf | ||
DS96F174MJ-883 | DS96F174MJ-883 DS SMD or Through Hole | DS96F174MJ-883.pdf | ||
MXD1815UR31 | MXD1815UR31 MAX Call | MXD1815UR31.pdf | ||
11LC080-I/SN | 11LC080-I/SN Microchip 8-SOICN | 11LC080-I/SN.pdf | ||
FQU2P25TU | FQU2P25TU FAIRCHILD TO-251 | FQU2P25TU.pdf | ||
TL8601 | TL8601 TOSHIBA DIP | TL8601.pdf |