창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GN1A3Q-T2(M83) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GN1A3Q-T2(M83) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GN1A3Q-T2(M83) | |
| 관련 링크 | GN1A3Q-T, GN1A3Q-T2(M83) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D8R3BB01D | 8.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R3BB01D.pdf | |
![]() | 265HC3500K4VM6 | 2.6µF Film Capacitor 500V Polypropylene (PP) Nonstandard 2.953" L x 1.969" W (75.00mm x 50.00mm) | 265HC3500K4VM6.pdf | |
![]() | 416F374X3ASR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ASR.pdf | |
![]() | HW-305BE | HW-305BE ORIGINAL SSIP-4 | HW-305BE.pdf | |
![]() | MS27473E18A53P | MS27473E18A53P ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27473E18A53P.pdf | |
![]() | 0402-R10J | 0402-R10J XYT SMD or Through Hole | 0402-R10J.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FF1148 | XC2VP50-5FF1148 XILINX BGA | XC2VP50-5FF1148.pdf | |
![]() | UC1611J/883B | UC1611J/883B TI DIP | UC1611J/883B.pdf | |
![]() | RC0603FR-0748K7 | RC0603FR-0748K7 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-0748K7.pdf | |
![]() | CSI523P | CSI523P CSI DIP | CSI523P.pdf | |
![]() | B59880-C0130-A070 | B59880-C0130-A070 EPCOS DIP | B59880-C0130-A070.pdf | |
![]() | CD90-V3186-2 | CD90-V3186-2 ORIGINAL BGA | CD90-V3186-2.pdf |