창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GN1017-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GN1017-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GN1017-R | |
| 관련 링크 | GN10, GN1017-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2YB1E184K | 0.18µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB1E184K.pdf | |
![]() | Y1746160R000T9R | RES SMD 160OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746160R000T9R.pdf | |
![]() | 400YXA4.7MEFC 10X16 | 400YXA4.7MEFC 10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 400YXA4.7MEFC 10X16.pdf | |
![]() | MB606R55UPFV-G-BND | MB606R55UPFV-G-BND FUJI QFP | MB606R55UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | GP2031-28-5/TR | GP2031-28-5/TR GAMMACOMM SOT23-5 | GP2031-28-5/TR.pdf | |
![]() | AT2716B-300DC | AT2716B-300DC ATMEL DIP | AT2716B-300DC.pdf | |
![]() | EL817A(PC817A) | EL817A(PC817A) EVE DIP-4 | EL817A(PC817A).pdf | |
![]() | TGA2803 | TGA2803 TRIQUNIT QFN | TGA2803.pdf | |
![]() | MAX8695ELR+T | MAX8695ELR+T MAXIM LGA | MAX8695ELR+T.pdf | |
![]() | PST3324UR | PST3324UR MITSUMI SC-82 | PST3324UR.pdf | |
![]() | ML9206-03MBZ060 | ML9206-03MBZ060 OKI SMD or Through Hole | ML9206-03MBZ060.pdf | |
![]() | RX2608A | RX2608A RACKCHIP QFP | RX2608A.pdf |