창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GN-5261 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GN-5261 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GN-5261 | |
관련 링크 | GN-5, GN-5261 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30D278M025GK2A | 2700µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30D278M025GK2A.pdf | |
![]() | CMF551K6200FKEB70 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FKEB70.pdf | |
![]() | HSM88WKTR | HSM88WKTR HITACHI SOT-23 | HSM88WKTR.pdf | |
![]() | ZB4PD1-500-75-BNC+ | ZB4PD1-500-75-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZB4PD1-500-75-BNC+.pdf | |
![]() | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C2R2BBNC 0603-2.2P.pdf | |
![]() | BB801E | BB801E sie SMD or Through Hole | BB801E.pdf | |
![]() | 02CZ11-Y(TE85L) | 02CZ11-Y(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ11-Y(TE85L).pdf | |
![]() | XS—LD28XG | XS—LD28XG ORIGINAL SMD or Through Hole | XS—LD28XG.pdf | |
![]() | S1L9223BO1-00 | S1L9223BO1-00 SAMSUNG QFP80 | S1L9223BO1-00.pdf | |
![]() | 12B5 | 12B5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12B5.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-120EI | AM29LV001BB-120EI AMD TSOP32 | AM29LV001BB-120EI.pdf |