창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS97C58PL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS97C58PL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS97C58PL | |
| 관련 링크 | GMS97C, GMS97C58PL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3SBA80-M3/51 | DIODE 1PH 4A 800V | G3SBA80-M3/51.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC8K66 | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC8K66.pdf | |
![]() | C1279 | C1279 NEC TO-92 | C1279.pdf | |
![]() | DM74LS162AN | DM74LS162AN NS DIP | DM74LS162AN.pdf | |
![]() | R255001.NRT1(1A) | R255001.NRT1(1A) ORIGINAL DIP | R255001.NRT1(1A).pdf | |
![]() | BAP63-02.115 | BAP63-02.115 NXP SMD or Through Hole | BAP63-02.115.pdf | |
![]() | LTE-330T12C-F | LTE-330T12C-F LITE-ON DIP3 | LTE-330T12C-F.pdf | |
![]() | MCR01MZPFL5R60 | MCR01MZPFL5R60 ROHM SMD | MCR01MZPFL5R60.pdf | |
![]() | K5W1257ACM-BL60 | K5W1257ACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5W1257ACM-BL60.pdf | |
![]() | 27.000MHZ(5 | 27.000MHZ(5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27.000MHZ(5.pdf | |
![]() | 1N750ATR-1 | 1N750ATR-1 MICROSEMI SMD | 1N750ATR-1.pdf | |
![]() | 9-48-4159 | 9-48-4159 MOLEX ORIGINAL | 9-48-4159.pdf |