창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS97C58P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS97C58P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS97C58P | |
| 관련 링크 | GMS97, GMS97C58P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2838775 | SURGE PROTECTION PLUG 12VDC | 2838775.pdf | |
![]() | MBB02070C2431DC100 | RES 2.43K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2431DC100.pdf | |
![]() | 8195 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.250" Dia x 0.063" H (6.35mm x 1.59mm) | 8195.pdf | |
![]() | CAT5120TPI-10-T | CAT5120TPI-10-T CATALYST SOT23-6 | CAT5120TPI-10-T.pdf | |
![]() | 81200-11P3 | 81200-11P3 CONEXANT BGA | 81200-11P3.pdf | |
![]() | D65006C033 | D65006C033 NEC DIP | D65006C033.pdf | |
![]() | KM75C01AP-80 | KM75C01AP-80 SAMSUNG DIP28 | KM75C01AP-80.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-12C-C | H5TQ1G63BFR-12C-C HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G63BFR-12C-C.pdf | |
![]() | HDC-H084-41S1-TR | HDC-H084-41S1-TR ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | HDC-H084-41S1-TR.pdf | |
![]() | M5164-15 | M5164-15 OKI DIP | M5164-15.pdf | |
![]() | ECEV1CA101WPD | ECEV1CA101WPD PANASONIC SMD | ECEV1CA101WPD.pdf | |
![]() | HD3S362-00FE | HD3S362-00FE ORIGINAL SMD or Through Hole | HD3S362-00FE.pdf |