창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS90C58-GB049 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS90C58-GB049 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS90C58-GB049 | |
관련 링크 | GMS90C58, GMS90C58-GB049 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A22F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22F27M00000.pdf | |
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![]() | ALD18 | ALD18 NAIS SMD or Through Hole | ALD18.pdf | |
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![]() | T318F08TEM | T318F08TEM EUPEC module | T318F08TEM.pdf | |
![]() | XC2S200 PQ208C | XC2S200 PQ208C ORIGINAL BGA | XC2S200 PQ208C.pdf | |
![]() | 215HCP4ALA12FK RC410 | 215HCP4ALA12FK RC410 ATI BGA | 215HCP4ALA12FK RC410.pdf | |
![]() | IXF6402CEC | IXF6402CEC INTEL SMD or Through Hole | IXF6402CEC.pdf |