창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS90C52-GB173 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS90C52-GB173 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS90C52-GB173 | |
관련 링크 | GMS90C52, GMS90C52-GB173 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CLR.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00GE2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00GE2.pdf | |
![]() | LDB21869M10C-001 | LDB21869M10C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB21869M10C-001.pdf | |
![]() | H1C1487B0001 | H1C1487B0001 N/A SMD | H1C1487B0001.pdf | |
![]() | UPD78P4038GK-BE9 | UPD78P4038GK-BE9 NEC QFP | UPD78P4038GK-BE9.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09BGG432C | XC4044XLA-09BGG432C XILINX BGA | XC4044XLA-09BGG432C.pdf | |
![]() | 210-0003-002 | 210-0003-002 Intersil CDIP-8 | 210-0003-002.pdf | |
![]() | GBPC2001L | GBPC2001L SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC2001L.pdf | |
![]() | 2.0mm 2x40T | 2.0mm 2x40T BOOMELE SMD or Through Hole | 2.0mm 2x40T.pdf | |
![]() | D116EI | D116EI Micropower SIP | D116EI.pdf | |
![]() | SAF7741HV/N127 | SAF7741HV/N127 NXP TQFP-144 | SAF7741HV/N127.pdf |