창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS82524-HH036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS82524-HH036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS82524-HH036 | |
| 관련 링크 | GMS82524, GMS82524-HH036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y4023200R000Q9W | RES SMD 200 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y4023200R000Q9W.pdf | |
![]() | YC162-FR-0795R3L | RES ARRAY 2 RES 95.3 OHM 0606 | YC162-FR-0795R3L.pdf | |
![]() | SOMC16011M00FEA | RES ARRAY 15 RES 1M OHM 16SOIC | SOMC16011M00FEA.pdf | |
![]() | MB39A103PFT-G-BND-EFE1 | MB39A103PFT-G-BND-EFE1 FUJI TSSOP | MB39A103PFT-G-BND-EFE1.pdf | |
![]() | GSM5000 | GSM5000 QUALCOMM BGA | GSM5000.pdf | |
![]() | BCR512 E6327 | BCR512 E6327 INFINEON SOT23 | BCR512 E6327.pdf | |
![]() | TU1252WNR-03S | TU1252WNR-03S TARNGYUENTERPRISECOLTD SMD or Through Hole | TU1252WNR-03S.pdf | |
![]() | SN74LS107N | SN74LS107N TI DIP | SN74LS107N.pdf | |
![]() | SE NH82801IB | SE NH82801IB INTEL BGA | SE NH82801IB.pdf | |
![]() | IS61VPD51232-200TQ | IS61VPD51232-200TQ ISSI QFP | IS61VPD51232-200TQ.pdf | |
![]() | 25C040X-E/ST | 25C040X-E/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 25C040X-E/ST.pdf |