창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS82512-HH011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS82512-HH011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS82512-HH011 | |
관련 링크 | GMS82512, GMS82512-HH011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-T02-154LF | RES ARRAY 15 RES 150K OHM 16SOIC | 4816P-T02-154LF.pdf | |
![]() | WHS2-1R0JA25 | RES 1 OHM 2W 5% AXIAL | WHS2-1R0JA25.pdf | |
![]() | Y0111125R000B0L | RES 125 OHM 2.5W 0.1% AXIAL | Y0111125R000B0L.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SL | AT89C2051-24SL ATMEL SOP20 | AT89C2051-24SL.pdf | |
![]() | LFB212G45CG2D013 | LFB212G45CG2D013 MURATA SMD or Through Hole | LFB212G45CG2D013.pdf | |
![]() | 4416P-T02-512 | 4416P-T02-512 Bourns DIP | 4416P-T02-512.pdf | |
![]() | PIC18F1222-I/SO | PIC18F1222-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1222-I/SO.pdf | |
![]() | M58LW032D-110ZA6 | M58LW032D-110ZA6 ST BGA | M58LW032D-110ZA6.pdf | |
![]() | MSM13R1070-014GS-K | MSM13R1070-014GS-K OKI QFP | MSM13R1070-014GS-K.pdf | |
![]() | EEVHA1H1R0R | EEVHA1H1R0R PAN SMD or Through Hole | EEVHA1H1R0R.pdf | |
![]() | CLM-115-02-F-D-P-TR | CLM-115-02-F-D-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | CLM-115-02-F-D-P-TR.pdf |