창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS81C1408-HG045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS81C1408-HG045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS81C1408-HG045 | |
| 관련 링크 | GMS81C140, GMS81C1408-HG045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A225KPCLNNC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A225KPCLNNC.pdf | |
![]() | 12065A331FAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A331FAT2A.pdf | |
| AT-8.000MAPE-T | 8MHz ±30ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAPE-T.pdf | ||
![]() | MPC852TCVR66A | MPC852TCVR66A FREESCAL BGA | MPC852TCVR66A.pdf | |
![]() | W83194BR-630 | W83194BR-630 WINBOND QFP | W83194BR-630.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC8 | K4X1G163PE-FGC8 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-FGC8.pdf | |
![]() | AM2855DC | AM2855DC AMD CDIP-16 | AM2855DC.pdf | |
![]() | DS9637AVN | DS9637AVN NS DIP8 | DS9637AVN.pdf | |
![]() | UA231417 | UA231417 ICS TSSOP | UA231417.pdf | |
![]() | 42C30 | 42C30 DIODES SMD or Through Hole | 42C30.pdf | |
![]() | 30T-3D | 30T-3D SOLOMON SMD or Through Hole | 30T-3D.pdf | |
![]() | URAE8-104B | URAE8-104B ALPS SMD or Through Hole | URAE8-104B.pdf |