창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS37112TKD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS37112TKD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS37112TKD | |
| 관련 링크 | GMS371, GMS37112TKD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06032M10FKEB | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M10FKEB.pdf | |
![]() | 1N4729AT9 3V6 | 1N4729AT9 3V6 RENESAS DO41 | 1N4729AT9 3V6.pdf | |
![]() | STC12C5201AD | STC12C5201AD STC DIP SOP LQFP | STC12C5201AD.pdf | |
![]() | UPW1C222MHD1CA | UPW1C222MHD1CA NCH SMD or Through Hole | UPW1C222MHD1CA.pdf | |
![]() | CSC2915B | CSC2915B CAT DIP | CSC2915B.pdf | |
![]() | TLP-3631 | TLP-3631 CYP SMD or Through Hole | TLP-3631.pdf | |
![]() | 160USG182M35X30 | 160USG182M35X30 RUBYCON DIP | 160USG182M35X30.pdf | |
![]() | HD75450BP- | HD75450BP- Micrel NULL | HD75450BP-.pdf | |
![]() | 1N5385 | 1N5385 MOTOROLA DO-15 | 1N5385.pdf | |
![]() | SN75LS194AN | SN75LS194AN ORIGINAL DIP | SN75LS194AN.pdf | |
![]() | 0466.375NR**AC-FLEX | 0466.375NR**AC-FLEX LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0466.375NR**AC-FLEX.pdf | |
![]() | SA52P01K | SA52P01K MAP SMD or Through Hole | SA52P01K.pdf |