창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS34112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS34112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS34112 | |
관련 링크 | GMS3, GMS34112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36035ADT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ADT.pdf | |
![]() | MBB02070C2709FRP00 | RES 27 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2709FRP00.pdf | |
![]() | MQN4Y | MQN4Y N/A NC | MQN4Y.pdf | |
![]() | BA5901K.. | BA5901K.. ROHM QFP44 | BA5901K...pdf | |
![]() | PCK2000MDB | PCK2000MDB NXP SSOP | PCK2000MDB.pdf | |
![]() | TMS28F200AZB80BDBJ TI 5000 | TMS28F200AZB80BDBJ TI 5000 TI SMD or Through Hole | TMS28F200AZB80BDBJ TI 5000.pdf | |
![]() | MS6308AS | MS6308AS MOSA IC74LM4000 | MS6308AS.pdf | |
![]() | LFSCM3GA15EP1-5FN256C | LFSCM3GA15EP1-5FN256C LATTICE SMD or Through Hole | LFSCM3GA15EP1-5FN256C.pdf | |
![]() | 22-55-3081 | 22-55-3081 MOLEX SMD or Through Hole | 22-55-3081.pdf | |
![]() | K25M | K25M MOT SMD or Through Hole | K25M.pdf | |
![]() | CR32-2102FT | CR32-2102FT AVX SMD or Through Hole | CR32-2102FT.pdf | |
![]() | PIC6466-CB66BIG | PIC6466-CB66BIG PI BGA | PIC6466-CB66BIG.pdf |