창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS30C2216LQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS30C2216LQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS30C2216LQ | |
관련 링크 | GMS30C2, GMS30C2216LQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AI-G-25EH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-G-25EH.pdf | |
![]() | NLCV32T-2R2M-EFD | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 169 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-2R2M-EFD.pdf | |
![]() | AIC1737-27 | AIC1737-27 AIC SOT89 | AIC1737-27.pdf | |
![]() | 12146A | 12146A APEM SMD or Through Hole | 12146A.pdf | |
![]() | ML2035J | ML2035J ML DIP8 | ML2035J.pdf | |
![]() | HZ27-3 TA-N-E | HZ27-3 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ27-3 TA-N-E.pdf | |
![]() | IR83363 | IR83363 IOR QFN | IR83363.pdf | |
![]() | DGB25MF | DGB25MF L-COM SMD or Through Hole | DGB25MF.pdf | |
![]() | LE47CDTR | LE47CDTR ST SMD or Through Hole | LE47CDTR.pdf | |
![]() | STP25NM50 | STP25NM50 ST SMD or Through Hole | STP25NM50.pdf | |
![]() | T130N1400BOC | T130N1400BOC EUPEC SCR TO-209 | T130N1400BOC.pdf | |
![]() | SN74LVTH16374DGGR- | SN74LVTH16374DGGR- TI TSSOP | SN74LVTH16374DGGR-.pdf |