창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS30012-R096 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS30012-R096 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS30012-R096 | |
관련 링크 | GMS3001, GMS30012-R096 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322A335K010AT | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 10 Ohm 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | T322A335K010AT.pdf | |
![]() | MLG1005SR16JT000 | 160nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 3.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR16JT000.pdf | |
![]() | PE-0805CD180JTT | 17.95nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD180JTT.pdf | |
![]() | QDSP-2308-D | QDSP-2308-D hp CCD 12 | QDSP-2308-D.pdf | |
![]() | KA2657+ | KA2657+ ORIGINAL DIP | KA2657+.pdf | |
![]() | 2SC4937-B | 2SC4937-B ROHM SMD or Through Hole | 2SC4937-B.pdf | |
![]() | BCM5354KFBG-P13 | BCM5354KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM5354KFBG-P13.pdf | |
![]() | C150PAX11 | C150PAX11 GE SMD or Through Hole | C150PAX11.pdf | |
![]() | NSL0808RA100K2R6 | NSL0808RA100K2R6 N/A SMD or Through Hole | NSL0808RA100K2R6.pdf | |
![]() | STK463S | STK463S SANYO SMD or Through Hole | STK463S.pdf | |
![]() | SD140T | SD140T i-link SOD-123T | SD140T.pdf | |
![]() | 74CBTLV3126PW | 74CBTLV3126PW NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV3126PW.pdf |