창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMR40H60CTBF3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMR40H60CTBF3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220FPAB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMR40H60CTBF3T | |
관련 링크 | GMR40H60, GMR40H60CTBF3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | WSL1206R0900FEA | RES SMD 0.09 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL1206R0900FEA.pdf | |
![]() | 73643-0000 | 73643-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 73643-0000.pdf | |
![]() | SM580 | SM580 RSD SMASMC | SM580.pdf | |
![]() | MB84066H | MB84066H FUJI DIP16 | MB84066H.pdf | |
![]() | 1S188AM | 1S188AM ST DIPSMD | 1S188AM.pdf | |
![]() | TXC06101AILQA | TXC06101AILQA TXC QFP | TXC06101AILQA.pdf | |
![]() | TLV2761CDR | TLV2761CDR TI SOP | TLV2761CDR.pdf | |
![]() | GPD-330 | GPD-330 Avantek CAN3 | GPD-330.pdf | |
![]() | GL6551P | GL6551P LG SMD or Through Hole | GL6551P.pdf | |
![]() | U477 | U477 TFK SMD or Through Hole | U477.pdf | |
![]() | MAX7301AAX+ | MAX7301AAX+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7301AAX+.pdf |