창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMR30H60CTB3T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMR30H60CTB3T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMR30H60CTB3T | |
관련 링크 | GMR30H6, GMR30H60CTB3T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BL0929 | BL0929 BL SOP-16 | BL0929.pdf | |
![]() | 1084-400 | 1084-400 MICROCHIP DIP | 1084-400.pdf | |
![]() | LM75CIM-3.0 | LM75CIM-3.0 NSC SOP-8 | LM75CIM-3.0.pdf | |
![]() | NMOS-TN0200K-T1-E3-VISHAY/#R | NMOS-TN0200K-T1-E3-VISHAY/#R ORIGINAL SMD or Through Hole | NMOS-TN0200K-T1-E3-VISHAY/#R.pdf | |
![]() | Ver1.00 5392B36J | Ver1.00 5392B36J ORIGINAL SOP | Ver1.00 5392B36J.pdf | |
![]() | 8717 | 8717 STI QFP | 8717.pdf | |
![]() | 1206-5.1V | 1206-5.1V XYT SMD or Through Hole | 1206-5.1V.pdf | |
![]() | R3588 | R3588 TI SMD or Through Hole | R3588.pdf | |
![]() | AT24C32AN-10SU2.5 | AT24C32AN-10SU2.5 ATMEL SOIC8 | AT24C32AN-10SU2.5.pdf | |
![]() | RSMF1JA39K0 | RSMF1JA39K0 SEI SMD or Through Hole | RSMF1JA39K0.pdf | |
![]() | CXD8719AQ/D70196APGJ | CXD8719AQ/D70196APGJ SONY QFP | CXD8719AQ/D70196APGJ.pdf | |
![]() | WA06X681JT | WA06X681JT WALSIN 680-5 | WA06X681JT.pdf |