창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMR30H60CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMR30H60CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMR30H60CT | |
| 관련 링크 | GMR30H, GMR30H60CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101JLAAR | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JLAAR.pdf | |
![]() | B5812-01 | 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM Molded RF Antenna 880MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz Connector, SMA Male Snap-In | B5812-01.pdf | |
![]() | UPD780534 | UPD780534 NEC QFP TQFP | UPD780534.pdf | |
![]() | PF0812B-02-TB | PF0812B-02-TB RENESAS BGA | PF0812B-02-TB.pdf | |
![]() | WIMA0.33UF400V MKP4 | WIMA0.33UF400V MKP4 WIMA SMD or Through Hole | WIMA0.33UF400V MKP4.pdf | |
![]() | 82801DB | 82801DB INTEL BGA | 82801DB.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ243 | MCR03EZHJ243 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ243.pdf | |
![]() | BYT87-800 | BYT87-800 TFK TO-220 | BYT87-800.pdf | |
![]() | TPIC6B596N | TPIC6B596N TI DIP20 | TPIC6B596N.pdf | |
![]() | CP-S1PD1-M10AN | CP-S1PD1-M10AN ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-S1PD1-M10AN.pdf | |
![]() | TDM2911AJC | TDM2911AJC ORIGINAL DIP | TDM2911AJC.pdf | |
![]() | 54F194/BEA5962-8685001EA | 54F194/BEA5962-8685001EA PHI DIP | 54F194/BEA5962-8685001EA.pdf |