창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMPI-201610-1R5MF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMPI-201610-1R5MF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMPI-201610-1R5MF1 | |
관련 링크 | GMPI-20161, GMPI-201610-1R5MF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
URZ1V220MDD1TD | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1V220MDD1TD.pdf | ||
RP73D2A93R1BTG | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A93R1BTG.pdf | ||
BCM2035MKFB | BCM2035MKFB BROADCOM BGA | BCM2035MKFB.pdf | ||
PU1S041MLF | PU1S041MLF LB RJ45 | PU1S041MLF.pdf | ||
MC74F646N | MC74F646N MOT DIP-24 | MC74F646N.pdf | ||
EMIF03-FC101F2 | EMIF03-FC101F2 ST SMD or Through Hole | EMIF03-FC101F2.pdf | ||
F97076 | F97076 NEC QFP48 | F97076.pdf | ||
TLP181(GR-TPL,F,K) | TLP181(GR-TPL,F,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPL,F,K).pdf | ||
LFE30-01B0660B030AF-153 | LFE30-01B0660B030AF-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE30-01B0660B030AF-153.pdf | ||
MB86680BPFVPSBND | MB86680BPFVPSBND FujiSemi SMD or Through Hole | MB86680BPFVPSBND.pdf | ||
BCR135WH6327 | BCR135WH6327 INF SMD or Through Hole | BCR135WH6327.pdf | ||
MMBF170LT3G | MMBF170LT3G ON SOT-23 | MMBF170LT3G.pdf |